今天，国际半导体行业协会（SEMI）颁发了一份数据，数据显示，2024年环球半导体装备发卖额冲破1171亿美元，创下史乘新高。 但正在这张亮眼的收获单背后，同时扫数半导体装备墟市，也面对着一场深入的物业革新

　　跟着环球互联程过活益加深，讯息安适与隐私爱戴已成为羁系框架的主旨议题。欧盟的无线电装备指令（European Unions Radio Equipment Directive, RED），加倍是此中的第3.3条目，是确保正在欧盟墟市上发卖的无线装备餍足苛苛讯息安适央求的重中之重

　　同时告竣远间隔通讯和低功耗特色 装备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394” 具备优异的耐情况性 株式会社村田筑造所（以下简称&l村田

　　导读： 跟着人为智能和大数据的兴盛，企业数字化转型加快，数据量剧增，胀吹了存储墟市需求的逐年增进，针对存储测试装备的需求也越来越繁复和多样化。研华SOM-C350高端COM-HPC处理计划，具备卓异算力、高速数据传输、充裕I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存储ATE测试装备的优选计划