金融界2025年1月31日音信，国度学问产权局讯息显示，瑞能微恩半导体（上海）有限公司申请一项名为“整流器件、功率模块及电子修造”的专利，公然号CN 119381352 A，申请日期为2024年10月。

　　专利摘要显示，本申请公然了一种整流器件、功率模块及电子修造，整流器件蕴涵承载基板、封装部及固定部，承载基板蕴涵衬底、第一导电层与第二导电层，第一导电层与第二导电层同层修树于衬底，第一导电层用于相接功率器件，第二导电层用于相接相接端子，第一导电层与第二导电层通过相接件互连；封装部与承载基板相接且起码笼罩第一导电层与第二导电层修树，封装部为环氧树脂固化物；固定部与封装部相接修树，整流器件通过固定部与散热件相接。遵照本申请践诺例，承载基板与固定部或许通过封装部相接酿成一体布局提拔防水防渗本能，环氧树脂固化酿成的封装部或许缩短功率模块的传热旅途以改进散热本能，同时拥有比拟硅凝胶灌封工艺更优的耐高温本能。

　　天眼查原料显示，瑞能微恩半导体（上海）有限公司，创造于2021年，位于上海市，是一家以从事计划机、通讯和其他电子修造造功课为主的企业。企业注册血本20000万公民币，实缴血本20000万公民币。通过天眼查大数据解析，瑞能微恩半导体（上海）有限公司列入招投标项目2次，专利讯息20条，别的企业还具有行政许可43个。